半导体陶瓷特性：

中空气密结构，长期在高温环境下使用不会造成损伤；

具有优良的机械刚性；高机能化，高温持久，高耐磨性陶瓷封装零件；

对于半导体材料的磨损也降至最低，有效的控制了不纯物质对于半导体的扩散；

陶瓷叠层技术有助实现小型化，高密度，表面封装；

抗静电镀膜（黑色）陶瓷零件（阻力10的7次方-9次方欧姆），可将静电导掉防止静电产生。

应用领域：

半导体陶瓷零件适用于半导体产品封装、搬运等部件的工序。